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『先端半導体製造技術の開発(助成)「「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」』の申請サポート受付開始
2024年6月24日

Filed under: その他 — livewell_writer @ 1:45 PM

中小企業を支援する株式会社リブウェル(大阪市北区、代表取締役 牧野谷 輝)では、2024年(令和6年)6月19日より公募受付が開始された『先

端半導体製造技術の開発(助成)「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」』の申請サポートの受付を開始いたします。

※本助成金については、貴社の業種・事業・所在地域等を確認の上、弊社もしくはリブウェル行政書士事務所での対応、または最適な当社提携行
政書士・中小企業診断士等をご紹介させていただきます。

『先端半導体製造技術の開発(助成)「「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」』とは

『先端半導体製造技術の開発(助成)「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」』とは、単独ないし複数で助成を希望する、原則本邦

の企業、大学等の研究機関にたいして、ポスト5Gに対応した情報通信システムの中核となる技術を開発することで、我が国のポスト5G情報通信

システムの開発・製造基盤強化及びデジタル社会と脱炭素化の両立の実現を目的とするものです。

助成対象となる事業は、「通信用AI半導体設計技術開発【GX】」としています。助成対象の経費は、機械装置等費、労務費 、その他経費等です。

助成率は3分の2で、助成費は、提案1件あたり原則として40億円以下です。公募締め切りは2024年(令和6年)7月24日になります。事務局は、国

立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構「NEDO」です。

【申請サポートについて】
詳しくは、弊社ホームページよりお問合せください。
http://www.rivewell.jp/cutting-edge-semiconductor2024/

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